د څپو سولډرینګ تاریخ

د څپې سولډرینګ جوړونکی چینګ یوان به تاسو ته معرفي کړي چې د څپې سولډرینګ د لسیزو راهیسې شتون لري ، او د سولډرینګ اجزاو اصلي میتود په توګه ، دا د PCB کارولو وده کې مهم رول لوبولی دی.

د بریښنایی توکو کوچني او ډیر فعال کولو لپاره خورا لوی فشار شتون لري ، او PCB (د دې وسیلو زړه) دا ممکنه کوي.دې رجحان د څپې سولډرینګ بدیل په توګه نوي سولډرینګ پروسې هم رامینځته کړې.

د ویو سولډرینګ دمخه: د PCB مجلس تاریخ

سولډرینګ د فلزي برخو د یوځای کیدو پروسې په توګه فکر کیږي چې د ټین له کشف وروسته سمدلاسه راڅرګند شو، کوم چې نن ورځ په سولډر کې غالب عنصر دی.له بلې خوا، لومړی PCB په 20 پیړۍ کې راڅرګند شو.الماني اختراع کوونکي البرټ هانسن د څو پوړیزې الوتکې مفکوره وړاندې کړه.د موصلي پرتونو او ورق کنډکټرونو څخه جوړه ده.هغه په ​​وسیلو کې د سوراخ کارول هم تشریح کړل، کوم چې په اصل کې ورته طریقه ده چې نن ورځ د سوري برخې نصبولو لپاره کارول کیږي.

د دویمې نړیوالې جګړې په جریان کې، د بریښنایی او بریښنایی تجهیزاتو پراختیا پیل شوه ځکه چې هیوادونو د مخابراتو او دقت یا دقت د ښه کولو په لټه کې و.د عصري PCB اختراع کونکي، پاول ایسلر، په 1936 کې د مسو ورق سره د شیشې انسول کولو سبسټریټ سره یوځای کولو پروسه رامینځته کړه.هغه وروسته وښودله چې څنګه په خپل وسیله راډیو راټولوي.که څه هم د هغه بورډونو د اجزاو د نښلولو لپاره تارونه کارولي، یو ورو بهیر، د PCBs لوی تولید په وخت کې اړتیا نه وه.

د ژغورنې لپاره د ویو ویلډینګ

په 1947 کې، ټرانزیسټر د ویلیم شاکلي، جان بارډین، او والټر برټین لخوا د موری هیل، نیو جرسي په بیل لابراتوارونو کې اختراع شو.دا د الکترونیکي اجزاوو د اندازې د کمښت لامل شو، او د اینچنګ او لامینیشن وروسته پرمختګونو د تولید درجې سولډرینګ تخنیکونو ته لاره هواره کړه.
څرنګه چې بریښنایی اجزا لاهم د سوري له لارې دي ، نو دا خورا اسانه ده چې ټول بورډ ته په یوځل کې سولډر تحویل کړئ ، د دې پرځای چې په انفرادي ډول د سولډرینګ اوسپنې سره سولډر کړئ.په دې توګه، د څپې سولډرینګ د سولډر په "څپې" باندې د ټول بورډ په چلولو سره رامینځته شوی.

نن ورځ ، د څپې سولډرینګ د څپې سولډرینګ ماشین لخوا ترسره کیږي.په پروسه کې لاندې مرحلې شاملې دي:

1. خټکی - سولډر شاوخوا 200 درجو ته تودوخه کیږي نو په اسانۍ سره جریان کوي.

2. پاکول – برخه پاکه کړئ ترڅو ډاډ ترلاسه کړئ چې کوم خنډونه شتون نلري چې د سولډر د ټینګیدو مخه ونیسي.

3. ځای په ځای کول - PCB په سمه توګه ځای په ځای کړئ ترڅو ډاډ ترلاسه شي چې سولډر د بورډ ټولو برخو ته رسیږي.

4. غوښتنلیک - سولډر په تخته کې پلي کیږي او ټولو سیمو ته د جریان اجازه ورکول کیږي.

د ویو سولډرینګ راتلونکی

د ویو سولډرینګ یو وخت د سولډرینګ ترټولو عام کارول شوی تخنیک و.دا ځکه چې د دې سرعت د لاسي سولډرینګ څخه غوره دی ، پدې توګه د PCB مجلس اتومات احساس کوي.دا پروسه په ځانګړي ډول د سولډر کولو په برخه کې خورا ګړندۍ ، د سوراخ له لارې په ښه واټن کې ښه ده.لکه څنګه چې د کوچنیو PCBs غوښتنه د څو اړخیزو تختو او د سطحې ماونټ وسیلو (SMDs) کارولو لامل کیږي ، د سولډرینګ ډیر دقیق تخنیکونو ته اړتیا ده.

دا د سولډرینګ انتخابي میتود ته لار هواروي چیرې چې اړیکې په انفرادي ډول سولډر کیږي ، لکه د لاسي سولډرینګ په څیر.په روبوټیکونو کې پرمختګ چې د لاسي ویلډینګ په پرتله ګړندی او ډیر دقیق دي د میتود اتومات کول ممکن کړي.

د ویو سولډرینګ د نوي PCB ډیزاین اړتیاو سره د سرعت او موافقت له امله یو ښه پلي شوی تخنیک پاتې دی چې د SMD کارولو سره مرسته کوي.انتخابي څپې سولډرینګ رامینځته شوی ، کوم چې جیټینګ کاروي ، کوم چې د سولډر پلي کولو ته اجازه ورکوي کنټرول او یوازې ټاکل شوي سیمو ته لارښود شي.د سوري له لارې اجزا لاهم په کار کې دي، او د څپې سولډرینګ یقینا د ګړندي لوی شمیر اجزاو سولډر کولو لپاره ترټولو ګړندی تخنیک دی ، او ممکن ستاسو ډیزاین پورې اړه ولري غوره میتود وي.

که څه هم د نورو سولډرینګ میتودونو پلي کول ، لکه انتخابي سولډرینګ ، په دوامداره توګه وده کوي ، د څپې سولډرینګ لاهم ګټې لري چې دا د PCB اسمبلۍ لپاره یو ګټور اختیار جوړوي.