-
څنګه د ریفلو سولډرینګ اندازه غوره کړئ؟د تودوخې کوم زون ډیر مناسب دی؟
ډیری بریښنایی فابریکې فکر کوي چې د لوی ریفلو سولډرینګ ماشین پیرود کولی شي د عمومي فعالیت اړتیاوې پوره کړي ، مګر دا معمولا ډیرې پیسې مصرفوي او نیول شوي ځای قرباني کوي.له 8 څخه تر 10 زون پورې ریفلو او ګړندی بیلټ سرعت ممکن د لوړ حجم تولید کې غوره حل وي ...نور یی ولوله -
د ریفلو سولډرینګ او څپې سولډرینګ ترمینځ څه توپیر دی؟کوم یو غوره دی؟
د نن ورځې ټولنه هره ورځ نوي ټیکنالوژۍ ته وده ورکوي، او دا پرمختګونه په ښکاره ډول د چاپ شوي سرکټ بورډونو (PCBs) په جوړولو کې لیدل کیدی شي.د PCB ډیزاین مرحله څو مرحلې لري، او د دې ډیری مرحلو څخه، سولډرینګ د کیفیت په ټاکلو کې مهم رول لوبوي ...نور یی ولوله -
د PCB فوګینګ کوټینګ د 6 ډولونو پیژندلو او ځواب ورکولو څرنګوالی د کنفارمل کوټینګ نیمګړتیاوې
د هغو متغیرونو په پام کې نیولو سره چې د ساختماني کوټ کولو په پروسه کې ښکیل دي (د بیلګې په توګه د کوټینګ جوړښت، واسکاسی، د سبسټریټ توپیر، تودوخې، د هوا مخلوط، ککړتیا، تبخیر، رطوبت، او نور)، د کوټینګ نیمګړتیا مسلې اکثرا رامینځته کیدی شي.راځئ چې ځینې عام ستونزې وګورو چې رامینځته کیدی شي کله چې ...نور یی ولوله -
د PCB کانفرمل پینټ کوټینګ ضخامت معیاري او د وسیلې کارولو میتود
د PCB کانفرمل پینټ د کوټینګ ضخامت لپاره معیاري اړتیاوې د ډیری سرکټ بورډ محصولاتو نورمال کوټینګ ضخامت له 25 څخه تر 127 مایکرون پورې دی، او د ځینو محصولاتو د کوټینګ ضخامت ټیټ دی.د وسیلې سره اندازه کولو څرنګوالی د سرکټ بورډونه باید د خورا پتلي ممکن کوټین سره خوندي شي ...نور یی ولوله -
IC د چاپ شوي سرکټ بورډ کلیدي برخه ده، څنګه معلومه کړئ چې دا نوی دی یا کارول کیږي؟
1. د بدن د برخې جدول وګورئ که چیرې کارول شوې برخه پالش شوې وي، دا د میګنیفاینګ شیشې لاندې لیدل کیدی شي او په سطحه به کوچني سکریچونه وي.که سطح رنګ شوی وي، دا به د پلاستيک جوړښت پرته روښانه ښکاري.2. چاپ شوی متن وګورئ د لوړ کیفیت تولیدونکي لیزر پرنټرونه کاروي ...نور یی ولوله -
د PCB په تولید کې د مصنوعي استخباراتو راتلونکی سرحد څومره دی؟
راځئ چې نن د یو څه په اړه خبرې وکړو، مصنوعي استخبارات.د تولیدي صنعت په پیل کې، دا په کاري ځواک تکیه کوله، او وروسته د اتوماتیک تجهیزاتو معرفي کولو موثریت خورا ښه کړ.اوس به د تولید صنعت یو بل ګام پورته کړي، ...نور یی ولوله -
د ریفلو سولډرینګ ، سولډر سپیټر کې د عام کیفیت نیمګړتیاو تحلیل
د ریفلو سولډرینګ تولید کونکي شینژین چینګیوان صنعت د اوږدې مودې لپاره د ریفلو سولډرینګ کې لاندې عام ستونزې موندلې.لاندې د سولډر کولو ځینې عام ستونزې دي، او همدارنګه د ساتنې او مخنیوي وړاندیزونه دي: 1. د سولډر ګډ سطح یخ شوی ښکاري، c...نور یی ولوله -
د PCB کانفرمل کوټینګ او د PCB encapsulation، کوم یو به تاسو غوره کړئ؟
د الکترونیکي صنعت د چټک پرمختګ سره، د PCBs کارول هم په چټکۍ سره زیات شوي.په هرصورت، په مختلف غوښتنلیکونو کې د دې کارول پدې معنی دي چې PCBs د مختلف چاپیریال شرایطو تابع دي.چیرې چې PCB د لندبل یا سخت کیمیاوي موادو سره مخ کیږي، فعالیت ممکن د شریک وي ...نور یی ولوله -
نوښتونکي څنګه د ریفلو اوون کاروي
د ریفلو اوونونه د سرفیس ماونټ ټیکنالوژۍ (SMT) تولید یا سیمی کنډکټر بسته کولو پروسو کې کارول کیږي.په عموم کې ، د ریفلو اوون د بریښنایی اسمبلۍ لاین برخه ده ، پشمول د چاپ کولو او ځای پرځای کولو ماشینونه.د چاپ کولو ماشین په PCB کې د سولډر پیسټ چاپ کوي، او د پلی کولو ماشین پی ...نور یی ولوله -
کوم یو د درې رنګ ضد کوټینګ ماشین لپاره غوره دی او څومره دی؟
په وروستي کلونو کې، د بریښنایی ټیکنالوژۍ چټک پرمختګ سره، په ځانګړې توګه د کمپیوټر هارډویر، R&D او د صنعتي تولید اتومات ټیکنالوژۍ لپاره د CNC سیسټمونو تولید په یوه راڅرګندیدونکي ټیکنالوژۍ بدل شوی چې د لوړ ټیکنالوژۍ په ډګر کې په چټکۍ سره وده کړې.د هغې پراختیا لري ...نور یی ولوله -
د ریفلو سولډرینګ کې د غیر مساوي تودوخې فکتورونو تحلیل
د چینګ یوان صنعت په اوږدمهاله تمرین کې موندلي چې د ریفلو سولډرینګ پرمهال د غیر مساوي تودوخې اصلي لاملونه په لاندې ډول دي.لومړی د اجزاو د تودوخې ظرفیت کې توپیر دی ، دوهم د لیږدونکي بیلټ یا هیټر لږ نفوذ دی ، او وروستی محصول دی ...نور یی ولوله -
د ریفلو سولډر بالونو لاملونه او حلونه
د ریفلو سولډرینګ جوړونکي Chengyuan په اوږدمهاله تولید او تولید کې موندلي چې د ریفلو سولډر مرمۍ اصلي لاملونه په لاندې ډول دي: 1. د سولډر کولو کیفیت په لویه کچه د سولډر پیسټ پورې اړه لري په سولډر پیسټ کې د فلزي محتوا، د درجې درجه د میټ اکسیډیشن ...نور یی ولوله
