د بریښنایی محصولاتو د ډیریدونکي پراختیا په معاصر دوره کې ، د کوچني ممکن اندازې او د پلګ انونو پراخه مجلس تعقیبولو لپاره ، دوه اړخیزه PCBs خورا مشهور شوي ، او نور ډیر ، ډیزاینران د کوچني ډیزاین کولو لپاره خورا ډیر. کمپیکٹ او ټیټ لګښت محصولات.د لیډ فری ریفلو سولډرینګ پروسې کې ، دوه اړخیز ریفلو سولډرینګ په تدریجي ډول کارول شوی.
دوه اړخیزه لیډ فری ریفلو سولډرینګ پروسې تحلیل:
په حقیقت کې ، ډیری موجود دوه اړخیزه PCB بورډونه لاهم د اجزا اړخ د ری فلو لخوا سولډر کوي ، او بیا د څپې سولډرینګ پواسطه د پن اړخ سولر کوي.دا ډول وضعیت اوسنی دوه اړخیزه ریفلو سولډرینګ دی او لاهم په پروسه کې ځینې ستونزې شتون لري چې حل شوي ندي.د لوی تختې لاندې برخه د دوهم ریفلو پروسې په جریان کې د راټیټیدو لپاره اسانه ده ، یا د لاندې سولډر ګډ برخه خټکي کیږي ترڅو د سولډر ګډ اعتبار ستونزې رامینځته کړي.
نو، موږ باید څنګه دوه اړخیزه ریفلو سولډرینګ ترلاسه کړو؟لومړی دا دی چې په هغې باندې د اجزاو د چپه کولو لپاره د ګلو څخه کار واخلئ.کله چې دا واړول شي او دوهم ریفلو سولډرینګ ته ننوځي ، اجزا به پدې کې تنظیم شي او نه به رالویږي.دا طریقه ساده او عملي ده، مګر دا اضافي تجهیزاتو او عملیاتو ته اړتیا لري.د بشپړولو لپاره ګامونه، په طبیعي توګه لګښت زیاتوي.دوهم دا دی چې د مختلف خټکي نقطو سره د سولډر الیاژ کارول.د لومړي اړخ لپاره د لوړ خټکي ټکي الیاژ وکاروئ او د دوهم اړخ لپاره د ټیټ خټکي نقطې مصر.د دې میتود سره ستونزه دا ده چې د ټیټ خټکي ټکي الیاژ انتخاب ممکن د وروستي محصول لخوا اغیزمن شي.د کاري تودوخې محدودیت له امله ، د لوړ خټکي نقطې سره الیاژ به په لازمي ډول د ریفلو سولډرینګ تودوخې ته وده ورکړي ، کوم چې به پخپله اجزاو او PCB ته زیان ورسوي.
د ډیری اجزاوو لپاره، په ګډ کې د خړوب شوي ټین سطحي فشار د لاندې برخې د نیولو لپاره کافي دی او د لوړ اعتبار لرونکي سولډر جوڑ جوړوي.د 30g/in2 معیار معمولا په ډیزاین کې کارول کیږي.دریمه طریقه دا ده چې د فرنس په ښکته برخه کې سړه هوا واچول شي، ترڅو د PCB په ښکته برخه کې د سولډر نقطه تودوخه په دویم ریفلو سولډرینګ کې د خټکي نقطې څخه ښکته وساتل شي.د پورتنۍ او ښکته سطحو تر مینځ د تودوخې توپیر له امله، داخلي فشار رامینځته کیږي، او د فشار له منځه وړلو او اعتبار ته وده ورکولو لپاره اغیزمنې وسیلې او پروسې ته اړتیا ده.
د پوسټ وخت: جولای-13-2023