د لیډ فری ریفلو سولډرینګ پروسه په PCB کې د لیډ پراساس پروسې په پرتله خورا لوړې اړتیاوې لري.د PCB تودوخې مقاومت غوره دی، د شیشې لیږد تودوخه Tg لوړه ده، د تودوخې توسع کموالی ټیټ دی، او لګښت یې ټیټ دی.
د PCB لپاره د لیډ فری ریفلو سولډرینګ اړتیاوې.
په ریفلو سولډرینګ کې، Tg د پولیمر یو ځانګړی ملکیت دی، کوم چې د موادو د ملکیتونو نازک حرارت ټاکي.د SMT سولډرینګ پروسې په جریان کې ، د سولډرینګ تودوخه د PCB سبسټریټ Tg څخه خورا لوړه ده ، او د لیډ څخه پاک سولډرینګ تودوخه د لیډ په پرتله 34 ° C لوړه ده ، کوم چې د PCB حرارتي تخریب او زیان لپاره اسانه کوي. د یخولو پرمهال اجزاو ته.د لوړ Tg سره د اساس PCB مواد باید په سمه توګه وټاکل شي.
د ویلډینګ په جریان کې ، که چیرې تودوخه لوړه شي ، د څو پرت جوړښت PCB Z-axis د XY لوري کې د لامین شوي موادو ، شیشې فایبر او Cu ترمینځ CTE سره سمون نه لري ، کوم چې به په Cu باندې ډیر فشار رامینځته کړي ، او په سختو قضیو کې ، دا به د فلز شوي سوري پلیټ کولو لامل شي او د ویلډینګ نیمګړتیاو لامل شي.ځکه چې دا په ډیری متغیرونو پورې اړه لري، لکه د PCB پرت شمیره، ضخامت، لامینټ مواد، د سولډرینګ وکر، او د Cu ویش، د جیومیټری له لارې، او داسې نور.
زموږ په ریښتیني عملیاتو کې ، موږ د څو پرت تختې د فلزي شوي سوري تخریب باندې بریالي کیدو لپاره ځینې اقدامات ترسره کړي دي: د مثال په توګه ، رال / شیشې فایبر مخکې له دې چې د ریسیس اینچنګ پروسې کې الیکٹروپلټینګ شي د سوري دننه لرې کیږي.د فلزي شوي سوراخ دیوال او څو پرت بورډ تر مینځ د اړیکو ځواک پیاوړي کولو لپاره.د خښتو ژوروالی 13~20µm دی.
د FR-4 سبسټریټ PCB حد حرارت 240 ° C دی.د ساده محصولاتو لپاره، د 235 ~ 240 ° C لوړ تودوخه کولی شي اړتیاوې پوره کړي، مګر د پیچلو محصولاتو لپاره، دا ممکن د سولډر کولو لپاره 260 ° C ته اړتیا ولري.له همدې امله، موټی پلیټونه او پیچلي محصولات د لوړ حرارت مقاومت FR-5 کارولو ته اړتیا لري.ځکه چې د FR-5 لګښت نسبتا لوړ دی، د عادي محصولاتو لپاره، جامع بیس CEMn د FR-4 سبسټریټ بدلولو لپاره کارول کیدی شي.CEMn د مسو پوښ شوي لامینټ یو سخت مرکب اساس دی چې سطح او کور یې د مختلف موادو څخه جوړ شوی.د لنډ لپاره CEMn مختلف ماډلونه استازیتوب کوي.
د پوسټ وخت: جولای 22-2023