ډیری بریښنایی برخې لاهم د SMD په کارولو سره سطحې ندي نصب شوي.د دې دلیل لپاره، SMT باید د سوراخ ځینې برخې ځای په ځای کړي.د سرفیس ماونټ اجزا، فعال او غیر فعال، کله چې د سبسټریټ سره وصل وي، د SMT مجلسونو درې اصلي ډولونه جوړوي - په عمومي توګه د ډول I، ډول II او ډول III په نوم یادېږي.مختلف ډولونه په مختلف ترتیب کې پروسس کیږي، او ټول درې ډوله مختلف تجهیزاتو ته اړتیا لري.
1. Type III SMT مجلسونه یوازې د سطحې متفاوت اجزا لري (مقاومت کونکي، کپیسیټرونه او ټرانزیسټرونه) چې لاندې اړخ ته چپک شوي.
2. Type I اجزا یوازې د سطحې ماونټ اجزا لري.اجزاء کیدای شي یو اړخیز یا دوه اړخیز وي.
3. د II ډول اجزا د ډول III او Type I ترکیب دی. دا معمولا په لاندې اړخ کې کوم فعال سطحي ماونټ وسیلې نلري ، مګر کولی شي په لاندې اړخ کې جلا سطحي ماونټ وسیلې ولري.
که پچ لوی او ښه وي، په بریښنایی تجهیزاتو کې د SMT مجلس پیچلتیا به زیاته شي.
الټرا فائن پچ، QFP (کواډ فلیټ پیک)، TCP (ټیپ کیریر پیکج) یا BGA (بال ګریډ اری) او د چپ برخې خورا کوچني (0603 یا 0402 یا کوچني) د دې اجزاوو لپاره کارول کیږي او همدارنګه دودیز (50 ملی پیچ) )) سطحي ماونټ بسته.
د ټولو دریو سطحو نصبولو پروسې شاملې دي - چپکونکي ، سولډر پیسټ ، ځای په ځای کول ، سولډرینګ او پاکول وروسته معاینه ، ازموینه او ترمیم
Chengyuan صنعتي اتومات، د مسلکي SMT تجهیزاتو جوړونکی.
د پوسټ وخت: مارچ-29-2023