د SMT پروسس کولو ټیکنالوژۍ کې د ریفلو سولډرینګ رول

د ریفلو سولډرینګ د ریفلو سولډرینګ پروسه هم ده.د دې اصل دا دی چې په PCB پیډ کې مناسب مقدار سولډر پیسټ (سولډر پیسټ) چاپ یا انجیکشن کړئ او د اړونده SMT چپ پروسس کولو اجزا نصب کړئ ، او بیا د ریفلو تنور د تودوخې هوا تودوخې څخه کار واخلئ ترڅو ټین تودوخه شي. او جوړ شوی، او په نهایت کې د یخولو په واسطه د باور وړ سولډر ګډ رامینځته کیږي ، او برخه د PCB پیډ سره وصل کیږي ، کوم چې د میخانیکي اتصال او بریښنایی اتصال رول لوبوي.د ریفلو سولډرینګ پروسه نسبتا پیچلې ده او د پوهې پراخه لړۍ پکې شامله ده.دا د نوي ټیکنالوژۍ انډول ډیسپلینري پورې اړه لري.په عموم کې ، د ریفلو سولډرینګ په څلورو مرحلو ویشل شوی: دمخه تودوخه ، دوامداره تودوخه ، بیا جریان ، او یخ کول.

1. د ګرمولو زون

د پری تودوخه زون: دا د محصول لومړنۍ تودوخې مرحله ده.د دې هدف دا دی چې محصول په چټکۍ سره د خونې په حرارت درجه کې تودوخه کړي او د سولډر پیسټ فلکس فعال کړي.دا د اجزاو د تودوخې څخه مخنیوی هم دی چې د ګړندۍ لوړې تودوخې له امله رامینځته کیږي د ډوبیدو ټین په راتلونکي مرحله کې.د زیان لپاره د تودوخې میتود اړین دی.له همدې امله، د تودوخې کچه د محصول لپاره خورا مهم دی، او دا باید په مناسب حد کې کنټرول شي.که دا خورا ګړندی وي ، حرارتي شاک به پیښ شي ، او د PCB بورډ او اجزا به د تودوخې فشار سره مخ شي ، د زیان لامل کیږي.په ورته وخت کې، د سولډر پیسټ کې محلول به د چټک تودوخې له امله په چټکۍ سره تبخیر شي.که دا خورا ورو وي، د سولډر پیسټ محلول به په بشپړ ډول بې ثباته نشي، کوم چې به د سولډر کیفیت اغیزه وکړي.

2. د تودوخې ثابت زون

د تودوخې ثابت زون: د دې هدف په PCB کې د هرې برخې تودوخې ثبات کول او د اجزاو ترمینځ د تودوخې توپیر کمولو لپاره د امکان تر حده موافقې ته رسیدل دي.پدې مرحله کې، د هرې برخې د تودوخې وخت نسبتا اوږد دی.دلیل یې دا دی چې کوچنۍ برخې به د تودوخې د کم جذب له امله لومړی توازن ته ورسیږي، او لوی برخې به د لوی تودوخې جذب له امله د کوچنیو اجزاوو سره د مینځلو لپاره کافي وخت ته اړتیا ولري.او ډاډ ترلاسه کړئ چې په سولډر پیسټ کې فلکس په بشپړ ډول بې ثباته شوی.پدې مرحله کې، د فلکس عمل لاندې، په پیډونو کې اکسایډونه، سولډر بالونه او د اجزاو پنونه به لیرې شي.په ورته وخت کې ، فلکس به د اجزاو او پیډونو په سطحه غوړ هم لرې کړي ، د سولډرینګ ساحه زیاته کړي ، او اجزاو ته د بیا اکسیډیز کیدو مخه ونیسي.وروسته له دې چې دا مرحله پای ته ورسیږي، هره برخه باید په ورته یا ورته تودوخې کې وساتل شي، که نه نو د تودوخې د ډیر توپیر له امله ضعیف سولډرینګ شتون لري.

د ثابت حرارت درجه او وخت د PCB ډیزاین پیچلتیا پورې اړه لري، د اجزاو ډولونو کې توپیر او د اجزاو شمیر، معمولا د 120-170 ° C ترمنځ، که چیرې PCB په ځانګړې توګه پیچلې وي، د تودوخې د ثابت زون درجه. باید د یوې مرجع په توګه د راسین نرمیدونکي تودوخې سره وټاکل شي ، هدف یې د شاته پای ریفلو زون کې د سولډرینګ وخت کمول دي ، زموږ د شرکت دوامداره تودوخې زون عموما په 160 درجو کې غوره شوی.

3. د ریفلو زون

د ریفلو زون هدف دا دی چې د سولډر پیسټ یو غوړ شوي حالت ته ورسوي او پیډونه د اجزاو په سطحه لوند کړي ترڅو سولډر شي.

کله چې د PCB بورډ د ریفلو زون ته ننوځي، د تودوخې درجه به په چټکۍ سره لوړه شي ترڅو د سولډر پیسټ د خټکي حالت ته ورسیږي.د لیډ سولډر پیسټ Sn:63/Pb:37 د خټکي نقطه 183°C ده، او د لیډ څخه پاک سولډر پیسټ Sn:96.5/Ag:3/Cu: د 0.5 د خټکي نقطه 217°C ده.په دې ساحه کې، د هیټر لخوا چمتو شوی تودوخه خورا ډیره ده، او د فرنس تودوخه به تر ټولو لوړه وي، نو د سولډر پیسټ تودوخه به په چټکۍ سره د تودوخې درجه لوړه شي.

د ریفلو سولډرینګ وکر لوړ تودوخه عموما د سولډر پیسټ د خټکي نقطې ، د PCB بورډ او پخپله د اجزا د تودوخې مقاومت تودوخې لخوا ټاکل کیږي.د ریفلو په ساحه کې د محصول لوړ تودوخه د کارول شوي سولډر پیسټ ډول سره توپیر لري.په عموم ډول ، د لیډ سولډر پیسټ ترټولو لوړ تودوخه شتون نلري عموما 230-250 ° C وي ، او د لیډ سولډر پیسټ عموما 210-230 ° C وي.که چیرې د تودوخې درجه ډیره ټیټه وي، دا به په اسانۍ سره د یخ ویلډینګ او د سولډر مفصلونو ناکافي لوند لامل شي؛که دا خورا لوړ وي، د epoxy رال ډوله سبسټریټونه به او د پلاستيک برخه د کوکینګ، PCB فوم کولو او ډیلیمینشن لپاره زیانمنه وي، او دا به د ډیرو ایوټیکیک فلز مرکبونو رامینځته کیدو لامل شي، د سولډر مفصلونه خرابوي، د ویلډینګ ځواک کمزوری کوي، او د محصول میخانیکي ملکیت اغیزه کوي.

دا باید ټینګار وشي چې د ریفلو په ساحه کې د سولډر پیسټ کې فلکس په دې وخت کې د سولډر پیسټ او د اجزا د سولډر پای لوند کولو کې مرسته کوي، او د سولډر پیسټ سطحي فشار کموي.په هرصورت، په ریفلو فرنس کې د پاتې اکسیجن او فلزي سطحې اکسایډونو له امله، د فلکس وده د مخنیوي په توګه کار کوي.

معمولا د ښه فرنس د تودوخې وکر باید په PCB کې د هرې نقطې لوړ تودوخې سره د امکان تر حده ثابت وي، او توپیر باید د 10 درجو څخه زیات نه وي.یوازې پدې توګه موږ کولی شو ډاډ ترلاسه کړو چې د سولډر کولو ټولې کړنې په بریالیتوب سره بشپړ شوي کله چې محصول د یخولو زون ته ننوځي.

4. د یخولو زون

د یخولو زون موخه دا ده چې د خټکي سولډر پیسټ ذرات په چټکۍ سره یخ شي، او په چټکۍ سره د ورو آرک او بشپړ ټین مینځپانګې سره روښانه سولډر جوړونه جوړ کړي.له همدې امله، ډیری فابریکې به د یخولو زون کنټرول کړي، ځکه چې دا د سولډر مفصلونو رامینځته کولو لپاره مناسب دی.په عموم کې، د یخولو ډیره چټکه کچه به د سولډر پیسټ ډیر ناوخته یخ او بفر کړي، چې په پایله کې د جوړ شوي سولډر په جونډو کې د پنډۍ، تیز کولو او حتی burrs سبب کیږي.د یخولو خورا ټیټ نرخ به د PCB پیډ سطح اساسی سطح رامینځته کړي مواد د سولډر پیسټ کې مخلوط کیږي ، کوم چې د سولډر جوڑونه خراب ، خالي سولډرینګ او تیاره سولډر جوړونه کوي.نور څه دي ، د اجزاو د سولډرینګ پایونو کې ټولې فلزي مجلې به د سولډرینګ جوڑوں کې منحل شي ، د دې لامل کیږي چې د اجزاو سولډرینګ پایونه د لندبل یا ضعیف سولډرینګ مقاومت وکړي.د سولډرینګ کیفیت اغیزه کوي ، نو د سولډر ګډ جوړښت لپاره د یخ کولو ښه نرخ خورا مهم دی.په عمومي توګه، د سولډر پیسټ عرضه کوونکي به د سولډر ګډ یخ کولو نرخ ≥3 ° C/S وړاندیز کړي.

د Chengyuan صنعت یو شرکت دی چې د SMT او PCBA تولید لاین تجهیزاتو چمتو کولو کې تخصص لري.دا ستاسو لپاره ترټولو مناسب حل چمتو کوي.دا د تولید او څیړنې ډیری کلونه تجربه لري.مسلکي تخنیکران د نصب کولو لارښود او د پلور وروسته کور کور ته خدمت چمتو کوي ، نو تاسو اندیښنه نلرئ.