د څپې سولډرینګ کاري اصول ، ولې د څپې سولډرینګ کاروئ؟

په سوداګریزه توګه د سولډر کولو دوه اصلي میتودونه شتون لري - ریفلو او څپې سولډرینګ.

د څپې سولډرینګ د مخکینۍ ګرمې تختې سره د سولډر تیریدل شامل دي.د بورډ تودوخه، د تودوخې او یخولو پروفایلونه (غیر خطي)، د سولډرینګ تودوخې، څپې (یونیفورم)، د سولډر وخت، د جریان کچه، د بورډ سرعت، او نور ټول هغه مهم فاکتورونه دي چې د سولډرینګ پایلو اغیزه کوي.د تختې ډیزاین، ترتیب، د پیډ شکل او اندازه، د تودوخې ضایع کول او نور ټول اړخونه باید د ښه سولډرینګ پایلو لپاره په پام کې ونیول شي.

دا روښانه ده چې د څپې سولډرینګ یو تیریدونکی او غوښتنه کونکي پروسه ده - نو ولې دا تخنیک په بشپړ ډول وکاروئ؟

دا کارول کیږي ځکه چې دا ترټولو غوره او ارزانه میتود شتون لري، او په ځینو مواردو کې یوازینۍ عملي طریقه ده.چیرې چې د سوري له لارې اجزا کارول کیږي ، د څپې سولډرینګ معمولا د انتخاب میتود دی.

د ریفلو سولډرینګ د سولډر پیسټ (د سولډر او فلکس مخلوط) کارولو ته اشاره کوي ترڅو یو یا څو بریښنایی اجزا د تماس پیډونو سره وصل کړي ، او د دایمي اړیکې ترلاسه کولو لپاره د کنټرول شوي تودوخې له لارې سولډر مات کړي.د ریفلو تنورونه کارول کیدی شي ، د انفراریډ تودوخې څراغونه یا د تودوخې ټوپکونه او د ویلډینګ لپاره د تودوخې نور میتودونه.د ریفلو سولډرینګ د پیډ شکل، سیډینګ، د تختې موقعیت، د تودوخې پروفایل (اوس هم خورا مهم)، او داسې نور لږ اړتیاوې لري. د سطحې نصب کولو اجزاوو لپاره، دا معمولا یو ښه انتخاب دی - د سولډر او فلکس مخلوط د سټینسل یا بل په واسطه مخکې پلي کیږي. اتومات پروسه، او اجزا په ځای کې ځای پر ځای شوي او معمولا د سولډر پیسټ په واسطه ساتل کیږي.چپکونکي په تقاضا حالتونو کې کارول کیدی شي، مګر د سوري برخو سره مناسب ندي - معمولا د سوري برخو لپاره د انتخاب طریقه نه ده.جامع یا لوړ کثافت بورډونه کولی شي د ریفلو او څپې سولډرینګ ترکیب وکاروي ، یوازې د لیډ شوي برخې د PCB په یوه اړخ کې نصب شوي (د اړخ A په نوم یادیږي) ، نو دوی د B اړخ ته څپې سولډر کیدی شي. چیرې چې TH برخه وي. مخکې له دې چې د سوري سوري برخه داخل شي داخل شي، اجزا په A اړخ کې بیا جریان کیدی شي.د SMD اضافي برخې بیا د B اړخ ته اضافه کیدی شي ترڅو د TH برخو سره د څپې سولډر شي.هغه څوک چې د لوړ تار سولډرینګ ته لیواله دي کولی شي د مختلف خټکي نقطې سولډرونو پیچلي مخلوط هڅه وکړي ، د څپې سولډرینګ دمخه یا وروسته د اړخ B ری فلو ته اجازه ورکوي ، مګر دا خورا نادر دی.

د ریفلو سولډرینګ ټیکنالوژي د سطحې ماونټ برخو لپاره کارول کیږي.پداسې حال کې چې ډیری سطحي ماونټ سرکټ بورډونه د سولډرینګ اوسپنې او سولډر تار په کارولو سره د لاس په واسطه راټول کیدی شي ، پروسه ورو ده او پایله لرونکي تخته د اعتبار وړ ندي.د PCB عصري تجهیزات په ځانګړي ډول د ډله ایز تولید لپاره د ریفلو سولډرینګ کاروي ، چیرې چې د غوره کولو او ځای کولو ماشینونه په بورډونو کې برخې ځای په ځای کوي ، کوم چې د سولډر پیسټ سره پوښل شوي ، او ټوله پروسه اتومات ده.